高通四核骁龙820 VS 联发科十核Helio X20

在今年的移动芯片市场，高通并不好过。由于高通骁龙810的准备不足，导致还没上市就出现了一个比较不好的问题。在问题没解决还强行推向市场，导致市场上的强烈反感。LG是聪明的，最终放弃了使用骁龙810，而其他厂商则通过其他并不完美的方式解决这一问题的，但始终会让用户觉得还是有点点瑕疵的。

联发科Helio X10 MT6795正好相反，目前有很多手机厂商很积极的搭载了这款芯片。从来没使用联发科芯片的OPPO也开始采用联发科处理器方案了，HTC则直接将这款芯片用在了高端旗舰机型上，魅族今年直接投入了联发科的怀抱，今年已经推出了多款采用联发科处理器的机型。

今年已经过了一大半了，而在两家移动芯片厂商已经在为下一代高端芯片做准备。联发科已经早早的发布了十核Helio X20 MT6797处理器，高通也将会在年底推出高通四核骁龙820芯片。

高通骁龙820采用的是双CPU集群架构，使用的是更为先进的14纳米工艺。并配备了两个Kyro的高功率核主频为2.2GHz的两个低的Kyro在1.7 GHz的核心动力。内置全新了Adreno 530 GPU，支持具有最先进和强大的图形处理单元，60fps的4K视频录制。采用DDR4 RAM内存规格，网络基带方面使用LTE Cat-10增强版。

联发科十核Helio X20 MT6797处理器拥有2个大功率A72核心，主频为2.5 GHz和4个中等功率A53内核，主频为2.0 GHz的，此外它还拥有主频为1.4 GHz的4个低功耗A53内核。该芯片具有在三集群架构10个处理核心，是业界首次使用。两颗A72内核将拥有更高的性能，而4颗低频A53内核将是更加节能。

该芯片将会有台湾积体电路制造公司台积电生产，采用20nm制程，并配备Cat. 6 LTE-A。Helio X20 MT6797将会内置ARM的Mali T880 GPU，据ROM之海从网上获得的消息，这款处理器安兔兔已经突破了七万分。

从表面上来看Helio X20 MT6797是赢家，但高通骁龙820更不是吃素的，有很多方面骁龙820表现更为优秀。在制程方面，骁龙820的14纳米工艺已经完胜，联发科在制程工艺方面一直处于劣势。Helio X20具有更为先进的三集群架构，骁龙820仍然采用双集群，以CPU方面联发科要更好一些，它支持十核同时高速运行，高达2.5 GHz的主频速度完胜对手最高2.2 GHz主频。骁龙820具有DDR4 RAM的支持，而Helio X20在这方面明显超不上高通。同时，骁龙820还拥有更为优秀的LTE Cat-10基带，Helio X20的LTE Cat 6与之相距甚远。在GPU方面Adreno 530也会比Mali T880更为强大，在图形处理方面高通一直要强于联发科。

当然以上的数据对比一切只是纸上谈兵，要想知道这两款处理器芯片在现实中的实际性能，要等有产品出来后ROM之海才能进行测试比较。